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迈向新纪元 铭鑫高中低端显卡普及双倍铜工艺PCB技术

  2008年,高中低端普及全固态电容,成为国内首家全系列100%配置固态电容的品牌,这一纪录保持至今!  2009年初,铭鑫高中低端显卡普及铁素体电感,成为国内首家全系列产品100%配置铁素体电感的显卡品牌,这一纪录保持至今!  2009年底,铭鑫励精图治,铭鑫高中低端显卡普及镀金接口,成为国内首家全系列产品100%配置镀金接口的显卡品牌,这一纪录保持至今!  2010年,铭鑫再次成为显卡用料升级急先锋,首次为旗下全系列高中低端普及双倍铜技术,再掀显卡用料新一页!

什么是双倍铜?  双倍铜技术的核心是在PCB的层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)增加更多的纯铜箔材质,使铜箔厚度达到以往产品的两倍。这项技术可以显著增加PCB内部导线的横截面积,有效降低抗阻达一倍之多,使显卡功耗更低。

  随着抗阻的降低,信号传输纯净度得到进一步提高,同时也意味着显卡高频性能得到大幅提升。比如,的公版标频仅为738/2200MHz,采用双倍铜技术的铭鑫视界风GTS250U-1GBD3TC中国玩家版则达到创纪录的760/2400MHz。双倍铜技术对低端显卡的性能提升尤为明显,如GT220的公版标频仅为625/1580MHz,而采用双倍铜技术的铭鑫视界风GT220-1GBD3TC 超能版则达到惊人的725/1900MHz,升幅明显!高端、低端显卡频率同时得到大幅提升,既印证双倍铜技术的不凡功力,也充分说明此技术已经开始充分应用在铭鑫产品中。

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  除此之外,铜材质具备更好的热传导性。双倍铜技术使PCB变成一个巨大的,有效避免局部过热,进一步提高显卡寿命和稳定性。

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未使用前,供电模块发热较大

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铭鑫双倍铜,供电模块发热显著降低

铭鑫的优势  双倍铜技术普及的最大门槛就是成本和产能问题。双倍铜技术需要在PCB内部嵌入更多铜箔,这会增加PCB的制造成本、降低PCB的良品率。同时,由于内部厚度增加,钻孔等工序也将耗费更多时间。种种限制使双倍铜技术的应用往往局限于高端显卡,昂贵,很难被普通消费者所接受。   继全线显卡普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口、之后,铭鑫再掀高端技术普及风暴。通过与上游厂家的通力合作,并依托自身强大的制造实力,铭鑫破解双倍铜应用技术难题,率先将以往只出现在高端显卡的双倍铜技术普及旗下全线显卡产品中。从349元的视界风 -512D2TC MINI版,到1199元的视界风+ -896D3 中国玩家版,无一例外全部采用双倍铜技术。标志着的性价比达到新高度!

比一比 方知铭鑫真功夫  铭鑫显卡,誓让消费者以最低的花费获得性能最好的显卡。铭鑫显卡在保持高端产品技术和用料先进性的同时,更致力于将高端技术普及化,让中低端显卡也能享有高端显卡的先进技术和用料标准。

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  同时,铭鑫拒绝一切无用炒作。从全线普及全固态电容、铁素体电感、镀金接口,再到今天的双倍铜。铭鑫每次改变力求让客户看得见、摸得着。铭鑫对自身双倍铜技术胸有成竹,您只需将铭鑫双倍铜显卡与他牌非双倍铜显卡进行比较,即可发现两者差距。无论是PCB密度还是显卡重量,特别是最重要影响性能的频率提升率,甚至只需要拿在手上直接掂量即有直观感觉,铭鑫产品略厚,空PCB略重,返修及性能更胜一筹。

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